Resina AH Plus – DENTSPLY
Resina epoxi-amina de composición química diferente al AH 26. Material para el sellado de conductos radiculares.
– Tiene excelente tolerancia histica, escaso efecto mutagénico y nula actividad genotóxica y carcinogénica.
– AH Plus no libera formaldehído.
– Rápido tiempo de fraguado, la alta radioopacidad, la fácil remoción, la baja solubilidad y la aceptable biocompatibilidad.
Presentación:
– Pasta A: Resina epoxica Tungtenato de calcio Oxido de circonio Aerosol. Oxido de hierro.
– Pasta B: Amina adamantina / N, N-Dibencil-5-oxa nonano-diamina-1,9 TCD-Diamina Tugstenato de circonio Aerosol / Aceite de silicona.
Descripción
Es una versión mejorada del mismo. Contiene dos pastas que se mezclan por partes iguales. Posee un tiempo de trabajo corto, de 4 horas y un tiempo de endurecimiento de 8 horas. Posee buena adaptación a las paredes del conducto y estabilidad dimensional a largo plazo.
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